[SI] 시스템소개 1 페이지

Via Hole Inspection 설비

PCB의 Laser Hole 검사 측정 설비. Laser Hole과 Pad 사이의 거리를 측정 하여 불량을 검사한다. Via Hole과 Pad의 4방향의 거리를 측정하여 결과 전달

PERFORMANCE User Set으로 검사 Spec 설정, 개체 별, PCB원판 별 Via hole 검사 개수 조절 가능, 이미지 AF 기능을 이용하여 플랙시블 PCB 검사 가능, 2.5X(이송), 15X(검사) 렌즈를 분리하여 User가 원하는 위치 이송 편의 제공

DFR LAMI

TPC 필름 형태의 제품의 합착 결과를 실시간으로 확인 하는 검사 System. 상단과 하단의 합착 결과를 확인 할 수 있다.

PERFORMANCE 합착 필름의 치우침을 실시간으로 확인 가능, 합착 필름의 실시간으로 거리를 확인 가능, X, Y축에 Stage가 장착 되어 미세 조정 가능

SR Mask Inspection

스크린 마스크 검사 설비, 스크린 마스크의 Pin Hole, 이물 또는 Mask의 유재파손 등을 검사한다.

PERFORMANCE MES와 연동하여 현재 검사하는 Mask 정보 전송하여 MES에서 이력 관리 용이, FTP 서버를 통한 Mask의 dxf 파일 가져옴, 개별 패턴 도면, Mask 전체 도면 호환, Pinhole과 비유재면은 51.6um 까지 보증하며 최대 25.8um까지 검출 가능, 유재면과 비유재면 파손검출력은 ±100um 까지 검출 가능, 450mm * 450mm 사이즈의 패턴 48개 기준으로 MAX 5분 이내 검출 가능